Globale oppdateringer for halvlederindustrien

1. US AI-brikkeoppstart Tenstorrent har inngått en avtale med den japanske regjeringen om å trene opp til 200 brikkeingeniører ved sitt amerikanske kontor i løpet av de neste fem årene.

2. Power Integrations har lansert en 1700V Gallium Nitride (GaN) bryter IC, som setter en ny standard for GaN-teknologi.

3. Lattice Semiconductor restrukturerer og vil si opp ca. 125 ansatte, eller 14 % av arbeidsstyrken.

4. Den amerikanske halvlederindustrien akselererer justeringer av sin forsyningskjedestrategi, og ekskluderer gradvis kinesiske selskaper fra forsyningskjeden.

5. GlobalFoundries har fått en bot på 500,000 17 dollar for brudd på eksportforskrifter ved å sende wafere verdt XNUMX millioner dollar til SJ Semiconductor, som var på den amerikanske enhetslisten administrert av Bureau of Industry and Security.

6. Bosch, verdens største leverandør av bildeler, føler også presset og vil si opp 7,000 arbeidere ved sine fabrikker.

China Semiconductor Industry Updates

1. Den 21. China International Semiconductor Expo (IC China 2024) arrangeres 18. november på National Convention Center i Beijing.

2. Kinas første nasjonale standard innen organ-på-en-brikke-teknologi, GB/T 44831-2024, "Generelle tekniske krav for hudchips", er offisielt utgitt.

3. Et team sendt av Sako Microelectronics til Changsha har avdekket sjokkerende informasjon: Dreamweaver (Zhimeng) Company tok to turer til Changsha for å lære fiske- og svindelteknikker fra Mituo. Et 4-minutters telefonopptak av Nie Gang har blitt avslørt, og relevant bevis er samlet inn for rettslig behandling!

4. Ettersom amerikanske halvlederselskaper fortsetter å undertrykke den kinesiske halvledersektoren på fastlandet, forventes taiwanske utstyrsleverandører som Jingding, Ruiyun og Fanxuan å dra nytte av ordreskift.

5. Horizon Robotics har vunnet "Best Partner Award" fra BYD, og ​​har blitt den eneste leverandøren av intelligente kjøreløsninger som har mottatt denne æren.

6. Yuntian Semiconductor har gjort et teknologisk gjennombrudd i optoelektroniske sampakkingsprosesser, og muliggjør støtte for en rekke teknologiveier, inkludert VCSEL, DML, EML, silisiumfotonikk og litiumniobatbaserte optiske moduler.