På SK AI Summit 4. november viste den sørkoreanske lagringsgiganten SK Hynix frem verdens første 48GB 16-lags HBM3E-produkt, med både kapasitet og antall lag som er det høyeste i bransjen.

SK Hynix uttalte at AI-treningsytelsen til dens 16-høye HBM3E er 18 % høyere enn den for forrige generasjons 12-høy-produkt, og slutningsytelsen er til og med økt med 32 %. Dette HBM-minnet bruker fortsatt den avanserte MR-MUF-bindingsteknologien (mass reflow molded underfill). SK Hynix utvikler også en mer utmerket hybridbinding.

SK Hynix-sjef Kwak Noh-Jung sa at 16-lags HBM-markedet forventes å stige fra HBM4. SK Hynix har imidlertid utviklet 48GB 16-lags HBM3E på forhånd og planlegger å gi prøver til kunder tidlig i 2025. Kwak delte selskapets visjon om å bli en «full-stack AI-lagringsleverandør» på toppmøtet, det vil si gjennom tett samarbeid med alle parter, og tilbyr en komplett linje med AI-lagringsprodukter som dekker DRAM- og NAND-feltene.

I DRAM-minnefeltet sa SK Hynix at i tillegg til 16-høy HBM3E, utvikler den også LPCAMM2 basert på 1c nm LPDDR5 og LPDDR6. Disse minnemodulene er rettet mot både PC- og datasentermarkedet. I NAND-flashminnefeltet forbereder bedriften også PCIe 6.0 solid-state-stasjoner, solid-state-stasjoner på bedriftsnivå med høy kapasitet basert på QLC, og neste generasjons UFS 5.0 flash-minne.

Tidligere hadde SK Hynix i slutten av september annonsert at de hadde startet masseproduksjon av verdens første 12-lags 36GB HBM3E-produkt.

SK Hynix forventer å bruke den avanserte MR-MUF-prosessen til å produsere 16-lags HBM3E, og samtidig utvikle hybrid bonding-teknologi som en backup-plan.

I tillegg understreket SK Hynix også sin konkurranseevne innen lavt strømforbruk og høyytelsesprodukter. Den utvikler LPCAMM2-moduler, nemlig 1cnm LPDDR5 og LPDDR6, og forbereder lansering av PCIe sjette generasjons SSD-er, QLC-baserte eSSD-er med høy kapasitet og UFS 5.0.